帝尔激光8月19日在机构电话会议表示，TGV相关应用近来 主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向 。玻璃基板在表面平整度 、热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势 ，未来有望在先进封装 、RDL、CPO、新型显示 、射频器件和功率器件等领域应用 。
从产业进展看 ，公司TGV设备已覆盖晶圆级和面板级应用，并持续与不同区域 、不同类型客户开展合作。玻璃基板方向已有客户复购需求。总体来看，TGV及其衍生应用仍处于产业导入阶段 ，但客户关注度和市场活跃度较高 。
（文章来源：人民财讯）
帝尔激光8月19日在机构电话会议表示，TGV相关应用近来主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势，未来有望在先进封装 、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域应用...
帝尔激光8月19日在机构电话会议表示，TGV相关应用近来主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势，未来有望在先进封装 、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域应用...
帝尔激光8月19日在机构电话会议表示，TGV相关应用近来主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势，未来有望在先进封装 、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域应用...
帝尔激光8月19日在机构电话会议表示，TGV相关应用近来主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势，未来有望在先进封装 、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域应用...
